卡夫特K-5203K導熱硅膠 電子元器件導熱散熱膠 80g

產品特點：K-5203K 有機硅導熱膠既有粘接作用，又有良好的導熱（散熱）性。是一種添加特殊導熱補強填料的醇性有機硅彈性膠，膠固化后有良好的耐高低變化性能，長期使用不會脫落，不會產生接觸縫隙降低散熱效果；因為有了補強，該膠有較高的粘接強度，剪切強度≥15 公斤/平方厘米。具有優異的耐高低溫性能。它的使用溫度范圍為-60~280℃；該膠是一種單組分室溫固化膠，用100毫升金屬軟管包裝使用非常方便。

主要用途:主要的應用是代替導熱硅脂（膏）作CPU 與散熱器、晶閘管智能控制模塊與散熱器、大功率電器模塊與散熱器之間的填充粘接。用此膠后可以除掉傳統的用卡片和螺釘的連接方式，帶來的結果是更可靠的填充散熱、更簡單的工藝、更經濟的成本。

技術性能:
顏色 白色
粘度（cp） 觸變糊狀
密度（g/cm3） 2.0～2.5
表干時間（25℃，min） ≤10
抗拉強度(MPa) ≥2.5
扯斷伸長率（%） ≥100
剪切強度（MPa） ≥1.5
硬度(shore A) 50～65
使用溫度范圍（℃） -60～280
介電強度（kV/mm） ≥18
體積電阻（Ω.cm） 1×10(15次方)
導熱系數（w/(m.k)） 1.2

使用方法：
1、將被粘或被涂覆物表面整理干凈，除去銹跡、灰塵和油污等。
2、擰開膠管蓋帽，將膠液擠到已清理干凈的表面，使之分布均勻將被粘面合攏固定即可。
3、將被粘好或密封好的部件置于空氣中,讓其自然固化。固化過程是一個從表面向內部的固化過程，在24 小時以內(室溫及55%相對濕度)膠將固化2-4mm 的深度,如果部位位置較深,尤其是在不容易接觸到空氣的部位,完全固化的時間將會延長,如果溫度較低,固化時間也將延長。在作進一步處理或將被粘結的部件包裝之前, 建議用戶等待足夠長的時間以使粘合的牢固和整體性不被影響。

注意事項：操作完成后，未用完的膠應立即擰緊蓋帽，密封保存。再次使用時，若封口處有少許結皮，將其去除即可，不影響正常使用。

包裝儲存：80g/支， 貯存于陰涼干燥處，25℃以下保存期為1 年。